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ATA5577M3330C-DBB 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

BUMP DIE/ WAFER (WB)

描述:

RFID应答器 125 kHz IDIC (330bit r/w 330pF)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ATA5577M3330C-DBB 数据手册 (47 页)

封装尺寸在38 页 40 页 41 页 42 页 43 页 45 页

典型应用电路图在27 页

原理图在3 页 4 页

ATA5577M3330C-DBB 数据手册 (47 页)

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ATA5577M3330C-DBB 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

100kHz ~ 150kHz

封装

BUMP DIE/ WAFER (WB)

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ATA5577M3330C-DBB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ATA5577M3330C-DBB 符合标准

ATA5577M3330C-DBB 数据手册

Microchip（微芯）

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