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AX8052F100-2-TW30
器件3D模型
1.23
AX8052F100-2-TW30 数据手册 (22 页)
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AX8052F100-2-TW30 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
20 MHz
引脚数
28 Pin
封装
QFN-28
RAM大小
8.25 KB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

AX8052F100-2-TW30 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

AX8052F100-2-TW30 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
22 页 / 0.21 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.08 MByte
ON Semiconductor(安森美)
34 页 / 0.77 MByte
ON Semiconductor(安森美)
23 页 / 0.28 MByte

AX8052F1002 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
AX8052F100 低功耗微控制器AX8052F100 是基于 8 位 8052 芯的超低功率微控制器。 其设计用于在无线系统中使用。20MHz 8 位 8052 内核微控制器,64KB 闪存,8.25KB RAM 20MIPS 性能,带多种单时钟周期指令 待机、睡眠和深度睡眠电源模式,确保极低待机功耗 芯片通电重置和掉电检测 DMA 控制器 唤醒计时器 3 个 16 位 GP 计时器,带 Sigma-Delta 模式 2 个 16 位输出比较装置 2 个 16 位输入捕获装置 24 个 GPIO 引脚,带有源上拉电阻和中断功能 2 个 UART 串行端口 8 通道 10 位 500KSPS ADC 片上温度传感器 串行 SPI 端口(主/从) 专用无线电 SPI 主控制器 AES Crypto 引擎 真随机编号发生器 电源:+1.8V 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:当与合适的无线电设备配合使用时,进行无线感应和控制 ### Single-Chip Components, ON Semiconductor
ON Semiconductor(安森美)
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