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BAS316,115
0.057
BAS316,115 数据手册 (21 页)
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BAS316,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-323
针脚数
2 Position
正向电压
1.25V @150mA
热阻
500℃/W (RθJA)
反向恢复时间
4 ns
正向电流
250 mA
最大正向浪涌电流
4 A
正向电压(Max)
1.25 V
正向电流(Max)
250 mA
工作温度(Max)
150 ℃
工作结温
150℃ (Max)
耗散功率(Max)
400 mW

BAS316,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

BAS316,115 数据手册

NXP(恩智浦)
21 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
72 页 / 3.63 MByte
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