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BB131
0.016
BB131 数据手册 (6 页)
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BB131 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-323
正向电流
20 mA
工作温度(Max)
125 ℃

BB131 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)

BB131 数据手册

NXP(恩智浦)
6 页 / 0.86 MByte
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
14 页 / 0.79 MByte
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