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BB135,115
0.129
BB135,115 数据手册 (8 页)
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BB135,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-323
正向电流
20 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

BB135,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.8 mm
宽度
1.35 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃ (TJ)

BB135,115 数据手册

NXP(恩智浦)
8 页 / 0.11 MByte
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.08 MByte
NXP(恩智浦)
72 页 / 3.63 MByte
NXP(恩智浦)
15 页 / 0.09 MByte
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