Web Analytics
Datasheet 搜索 > 双极性晶体管 > Micro Commercial Components(美微科) > BC327-40-AP Datasheet 文档
BC327-40-AP
0.052
BC327-40-AP 数据手册 (4 页)
查看文档
或点击图片查看大图

BC327-40-AP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
260 MHz
引脚数
3 Pin
封装
TO-226-3
功耗
0.625 W
击穿电压(集电极-发射极)
45 V
最小电流放大倍数
250 @100mA, 1V
额定功率(Max)
625 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
625 mW

BC327-40-AP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Box (TB)
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

BC327-40-AP 数据手册

Micro Commercial Components(美微科)
4 页 / 0.51 MByte
Micro Commercial Components(美微科)
13 页 / 1.08 MByte
Micro Commercial Components(美微科)
8 页 / 0.31 MByte

BC32740 数据手册

Diotec Semiconductor
NXP(恩智浦)
PNP通用晶体管 PNP general purpose transistor
Philips(飞利浦)
ON Semiconductor(安森美)
放大器晶体管PNP硅 Amplifier Transistors PNP Silicon
ST Microelectronics(意法半导体)
Micro Commercial Components(美微科)
Fairchild(飞兆/仙童)
PNP外延硅晶体管 PNP EPITAXIAL SILICON TRANSISTOR
Vishay Semiconductor(威世)
Fairchild(飞兆/仙童)
LiteOn(光宝)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z