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BC868-25,115
0.129
BC868-25,115 数据手册 (23 页)
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BC868-25,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
170 MHz
引脚数
3 Pin
封装
SOT-89-3
针脚数
3 Position
极性
NPN
功耗
500 mW
击穿电压(集电极-发射极)
20 V
集电极最大允许电流
2A
最小电流放大倍数
160 @500mA, 1V
额定功率(Max)
500 mW
直流电流增益(hFE)
160
工作温度(Max)
150 ℃
耗散功率(Max)
1350 mW

BC868-25,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

BC868-25,115 数据手册

NXP(恩智浦)
23 页 / 1.14 MByte
NXP(恩智浦)
23 页 / 1.14 MByte
NXP(恩智浦)
18 页 / 0.94 MByte
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