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BCP56
0.15
BCP56 数据手册 (3 页)
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BCP56 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
130 MHz
引脚数
4 Pin
封装
SOT-223-4
针脚数
3 Position
极性
NPN
功耗
1.5 W
击穿电压(集电极-发射极)
80 V
集电极最大允许电流
1A
最小电流放大倍数
40 @150mA, 2V
最大电流放大倍数
160
额定功率(Max)
1 W
直流电流增益(hFE)
25
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1 W

BCP56 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
Silicon
长度
6.5 mm
宽度
3.5 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)
最小包装数量
1000

BCP56 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
3 页 / 0.03 MByte
ON Semiconductor(安森美)
16 页 / 1.17 MByte
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