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BCW30
0.013
BCW30 数据手册 (7 页)
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BCW30 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
SOT-23
针脚数
3 Position
极性
PNP
功耗
250 mW
最小电流放大倍数
215
直流电流增益(hFE)
150
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
0.25 W

BCW30 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3 mm
宽度
1.4 mm
高度
1 mm

BCW30 数据手册

NXP(恩智浦)
7 页 / 0.14 MByte
NXP(恩智浦)
6 页 / 0.04 MByte
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.04 MByte
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