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BD180G
0.37
BD180G 数据手册 (6 页)
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BD180G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
3 MHz
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
-80.0 V
额定电流
-3.00 A
封装
TO-126-3
额定功率
30 W
针脚数
3 Position
极性
PNP
功耗
30 W
击穿电压(集电极-发射极)
80 V
集电极最大允许电流
1A
最小电流放大倍数
40 @150mA, 2V
最大电流放大倍数
250
额定功率(Max)
30 W
直流电流增益(hFE)
40
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
30000 mW

BD180G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
材质
Silicon
长度
7.74 mm
宽度
2.66 mm
高度
11.04 mm
工作温度
-65℃ ~ 150℃

BD180G 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.18 MByte
ON Semiconductor(安森美)
8 页 / 0.23 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.03 MByte

BD180 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
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Continental Device
Central Semiconductor
Fairchild(飞兆/仙童)
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Samsung(三星)
ST Microelectronics(意法半导体)
TI(德州仪器)
Panasonic(松下)
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