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BD237
0.466
BD237 数据手册 (5 页)
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BD237 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
3 MHz
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
100 V
额定电流
2.00 A
封装
TO-126-3
额定功率
25 W
针脚数
3 Position
极性
NPN
功耗
25 W
增益频宽积
3 MHz
击穿电压(集电极-发射极)
80 V
最小电流放大倍数
25 @1A, 2V
额定功率(Max)
25 W
直流电流增益(hFE)
40
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
25000 mW

BD237 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
材质
Silicon
长度
7.8 mm
宽度
2.7 mm
高度
10.8 mm
工作温度
150℃ (TJ)

BD237 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
5 页 / 0.08 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
6 页 / 0.13 MByte
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