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BFG520/X,235 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

双极性晶体管

封装:

TO-253-4

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BFG520/X,235 数据手册 (14 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在11 页

BFG520/X,235 数据手册 (14 页)

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BFG520/X,235 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

4 Pin

封装

TO-253-4

功耗

300 mW

击穿电压(集电极-发射极)

15 V

最小电流放大倍数

60 @20mA, 6V

额定功率(Max)

300 mW

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

耗散功率(Max)

300 mW

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BFG520/X,235 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

Silicon

工作温度

175℃ (TJ)

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BFG520/X,235 符合标准

BFG520/X,235 概述

BFG520/X,235 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.3 MByte

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