BFG97,135

￥ 0

BFG97,135 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

双极性晶体管

封装:

TO-261-4

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BFG97,135 数据手册 (14 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在13 页

BFG97,135 数据手册 (14 页)

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6

或点击图片查看大图

BFG97,135 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

4 Pin

封装

TO-261-4

功耗

1 W

输入电容

6.5 pF

击穿电压(集电极-发射极)

15 V

最小电流放大倍数

25 @70mA, 10V

额定功率(Max)

1 W

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

查看数据手册 >

BFG97,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

175℃ (TJ)

查看数据手册 >

BFG97,135 符合标准

BFG97,135 概述

BFG97,135 数据手册

BFG97,135 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.09 MByte

BFG97,135 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

39 页 / 0.75 MByte

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