Web Analytics
Datasheet 搜索 > 双极性晶体管 > NXP(恩智浦) > BFS19,235 Datasheet 文档
BFS19,235
0.469
BFS19,235 数据手册 (7 页)
查看文档
或点击图片查看大图

BFS19,235 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-23-3
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
20 V
集电极最大允许电流
0.03A
最小电流放大倍数
65 @1mA, 10V
额定功率(Max)
250 mW

BFS19,235 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

BFS19,235 数据手册

NXP(恩智浦)
7 页 / 0.09 MByte
NXP(恩智浦)
8 页 / 0.27 MByte
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z