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BGA 616 H6327
2.159
BGA 616 H6327 数据手册 (9 页)
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BGA 616 H6327 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
4 Pin
电源电压
4.50V (max)
封装
SOT-343-4
额定功率
0.36 W
针脚数
4 Position
输出功率
18 dBm
增益
18 dB
测试频率
2 GHz
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
3dB带宽
2700 MHz
耗散功率(Max)
360 mW
电源电压(Max)
4.5 V

BGA 616 H6327 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-65℃ ~ 150℃

BGA 616 H6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.24 MByte
Infineon(英飞凌)
11 页 / 0.2 MByte

BGA616 数据手册

Infineon(英飞凌)
Infineon**Infineon** 的射频低噪声放大器 (LNA) 范围涵盖了 MMIC、GPS、增益和 PCS 以及宽带类型和 Glonass 前端模块。 射频放大器具有低功耗、高数据速率接收特性,具有 ESD 保护,可在移动设备中使用。 GPS/GLONASS 模块广泛用于个人导航设备 (PND)、平板电脑、相机和手机。 ### 无线电频率 (RF) 放大器,Infineon
Infineon(英飞凌)
BGA616 系列 4.5 V 2.6 dB 表面贴装 宽带 MMIC 放大器 - SOT-343
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
INFINEON  BGA 616 H6327  芯片, 射频放大器, SI-MMIC, 18DB, 0-2.7GHZ, SOT-343-4
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
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