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BGA 824N6 E6327 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

TSNP-6

描述:

INFINEON BGA 824N6 E6327 芯片, 芯片, 低噪放大器, 17DB, 1.55GHZ-1.615GHZ, TSNP-6 新

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BGA 824N6 E6327 数据手册 (17 页)

封装尺寸在14 页 15 页

原理图在7 页 12 页

BGA 824N6 E6327 数据手册 (17 页)

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BGA 824N6 E6327 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TSNP-6

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

增益

17 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

60 mW

电源电压(Max)

3.3 V

电源电压(Min)

1.5 V

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BGA 824N6 E6327 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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BGA 824N6 E6327 符合标准

BGA 824N6 E6327 海关信息

BGA 824N6 E6327 数据手册

Infineon（英飞凌）

17 页 / 1.47 MByte

BGA 824N6 E6327 产品封装文件

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