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BLM15HG601BH1D
器件3D模型
0.019
BLM15HG601BH1D 数据手册 (3 页)
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BLM15HG601BH1D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
0402
测试频率
100 MHz
直流电阻
0.7 Ω
额定电流(Max)
300 mA
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
700 mΩ

BLM15HG601BH1D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.55 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

BLM15HG601BH1D 数据手册

muRata(村田)
3 页 / 0.04 MByte
muRata(村田)
395 页 / 11.78 MByte
muRata(村田)
8 页 / 0.16 MByte
muRata(村田)
238 页 / 7.46 MByte

BLM15HG601BH1 数据手册

muRata(村田)
贴片磁珠 BLM15HG601BH1D 0402
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