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BLM18PG330SZ1D
器件3D模型
0.012
BLM18PG330SZ1D 数据手册 (3 页)
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BLM18PG330SZ1D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
1608
封装
0603
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
3 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
250 mΩ

BLM18PG330SZ1D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.6 mm
工作温度
55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

BLM18PG330SZ1D 数据手册

muRata(村田)
3 页 / 0.04 MByte
muRata(村田)
395 页 / 11.78 MByte
muRata(村田)
11 页 / 0.16 MByte

BLM18PG330SZ1 数据手册

muRata(村田)
贴片磁珠 BLM18PG330SZ1D 0603
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