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BLM21AG221SZ1D
器件3D模型
0.037
BLM21AG221SZ1D 数据手册 (10 页)
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BLM21AG221SZ1D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
2012
封装
0805
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
900 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
120 mΩ

BLM21AG221SZ1D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

BLM21AG221SZ1D 数据手册

muRata(村田)
10 页 / 0.23 MByte

BLM21AG221SZ1 数据手册

muRata(村田)
贴片磁珠 BLM21AG221SZ1D 0805
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