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BLM21BD221SH1D
器件3D模型
0.054
BLM21BD221SH1D 数据手册 (88 页)
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BLM21BD221SH1D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
2012
封装
0805
电路数
1 Circuit
屏蔽
No
阻抗
220 Ω
测试频率
100 MHz
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
0.25 Ω

BLM21BD221SH1D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.2 mm
宽度
1.45 mm
高度
1.05 mm
最小包装数量
4000

BLM21BD221SH1D 数据手册

muRata(村田)
88 页 / 2.78 MByte
muRata(村田)
223 页 / 13.15 MByte

BLM21BD221SH1 数据手册

muRata(村田)
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