器件3D模型

￥ 3.525

BQ78350DBTR-R1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电池管理芯片

封装:

TSSOP-30

描述:

电池管理 BQ78350DBTR-R1

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BQ78350DBTR-R1 数据手册 (32 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在27 页 29 页 30 页

典型应用电路图在14 页 15 页 16 页 17 页

原理图在1 页 10 页 15 页 16 页

BQ78350DBTR-R1 数据手册 (32 页)

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BQ78350DBTR-R1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

30 Pin

封装

TSSOP-30

输出电压

5.5 V

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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BQ78350DBTR-R1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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BQ78350DBTR-R1 符合标准

BQ78350DBTR-R1 海关信息

BQ78350DBTR-R1 数据手册

TI（德州仪器）

32 页 / 1.06 MByte

BQ78350DBTR-R1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

33 页 / 0.75 MByte

BQ78350DBTR-R1 产品手册

TI（德州仪器）

51 页 / 0.56 MByte

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