器件3D模型

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BR24L02FV-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

SSOP-8

描述:

BR24 系列 2 Kb (256 x 8) 1.7 至 5.5 V 表面贴装 I2C 总线串行 EEPROM - SSOP-B8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BR24L02FV-WE2 数据手册 (39 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在27 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页

典型应用电路图在38 页

原理图在5 页

BR24L02FV-WE2 数据手册 (39 页)

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BR24L02FV-WE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

0.4 MHz

引脚数

8 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

SSOP-8

供电电流

2 mA

时钟频率

400 kHz

存取时间

3500 ns

内存容量

250 B

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.8 V

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BR24L02FV-WE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

4.4 mm

高度

1.15 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BR24L02FV-WE2 符合标准

BR24L02FV-WE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

39 页 / 0.68 MByte

BR24L02FV-WE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

41 页 / 0.74 MByte

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