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BSP295H6327XTSA1
0.334
BSP295H6327XTSA1 数据手册 (8 页)
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BSP295H6327XTSA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
4 Pin
封装
SOT-223-4
额定功率
1.8 W
通道数
1 Channel
针脚数
4 Position
漏源极电阻
0.22 Ω
极性
N-CH
功耗
1.8 W
阈值电压
1.1 V
漏源极电压(Vds)
60 V
连续漏极电流(Ids)
1.8A
上升时间
9.9 ns
输入电容值(Ciss)
368pF @25V(Vds)
额定功率(Max)
1.8 W
下降时间
19 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1.8W (Ta)

BSP295H6327XTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.5 mm
宽度
3.5 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

BSP295H6327XTSA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
8 页 / 0.43 MByte
Infineon(英飞凌)
270 页 / 11.59 MByte
Infineon(英飞凌)
30 页 / 0.64 MByte
Infineon(英飞凌)
19 页 / 0.88 MByte

BSP295H6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
60V,300mΩ,1.8A,N沟道小信号MOSFET
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon SIPMOS 系列 Si N沟道 MOSFET BSP295H6327XTSA1, 1.8 A, Vds=60 V, 3针+焊片 SOT-223封装
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