BSP31

￥ 0.278

BSP31 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SC-73

描述:

PNP 晶体管，NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BSP31 数据手册 (8 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在4 页

BSP31 数据手册 (8 页)

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BSP31 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

4 Pin

封装

SC-73

最小电流放大倍数

30

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

耗散功率(Max)

1.3 W

查看数据手册 >

BSP31 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

长度

6.7 mm

宽度

3.7 mm

高度

1.7 mm

查看数据手册 >

BSP31 符合标准

BSP31 概述

BSP31 数据手册

BSP31 数据手册

NXP（恩智浦）

8 页 / 0.04 MByte

BSP31 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

6 页 / 0.07 MByte

BSP31 开发手册

NXP（恩智浦）

4 页 / 0.06 MByte

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