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BSV52,215
0.05
BSV52,215 数据手册 (8 页)
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BSV52,215 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
500 MHz
引脚数
3 Pin
封装
SOT-23-3
针脚数
3 Position
极性
NPN
功耗
250 mW
击穿电压(集电极-发射极)
12 V
集电极最大允许电流
0.1A
最小电流放大倍数
40 @10mA, 1V
最大电流放大倍数
25 @1mA, 1V
额定功率(Max)
250 mW
直流电流增益(hFE)
40
工作温度(Max)
150 ℃
耗散功率(Max)
250 mW

BSV52,215 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

BSV52,215 数据手册

NXP(恩智浦)
8 页 / 0.06 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
72 页 / 3.63 MByte
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