器件3D模型

￥ 0.475

BU4052BC 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

接口芯片

封装:

DIP-16

描述:

高电压CMOS逻辑IC \u003c模拟开关\u003e High Voltage CMOS Logic ICs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BU4052BC 数据手册 (20 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在19 页

原理图在3 页

BU4052BC 数据手册 (20 页)

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BU4052BC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

18.0 V

封装

DIP-16

触点类型

SP4T

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

极性

Non-Inverting

带宽

20 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

耗散功率(Max)

1250 mW

电源电压(Max)

18 V

电源电压(Min)

3 V

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BU4052BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

19.4 mm

宽度

6.5 mm

高度

3.44 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BU4052BC 符合标准

BU4052BC 海关信息

BU4052BC 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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