器件3D模型

￥ 0.307

BU4066BCFV-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

接口芯片

封装:

SSOP-14

描述:

高电压CMOS逻辑IC \u003c模拟开关\u003e High Voltage CMOS Logic ICs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BU4066BCFV-E2 数据手册 (19 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在13 页 14 页 15 页

典型应用电路图在18 页

原理图在3 页

BU4066BCFV-E2 数据手册 (19 页)

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BU4066BCFV-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

电源电压

18.0 V

封装

SSOP-14

输出接口数

4 Output

触点类型

SPST

供电电流

4 µA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

位数

4 Bit

极性

Non-Inverting

功耗

1.18 W

输入数

4 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

18 V

电源电压(Min)

3 V

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BU4066BCFV-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

5 mm

宽度

4.4 mm

高度

1.05 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BU4066BCFV-E2 符合标准

BU4066BCFV-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

19 页 / 1.64 MByte

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