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BUB323ZG
0.298
BUB323ZG 数据手册 (8 页)
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BUB323ZG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
350 V
额定电流
10.0 A
封装
TO-263-3
无卤素状态
Halogen Free
极性
NPN
功耗
150 W
击穿电压(集电极-发射极)
350 V
集电极最大允许电流
10A
最小电流放大倍数
500 @5A, 4.6V
最大电流放大倍数
3400
额定功率(Max)
150 W
直流电流增益(hFE)
3
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
150000 mW

BUB323ZG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
10.29 mm
宽度
9.65 mm
高度
4.83 mm
工作温度
-65℃ ~ 175℃ (TJ)

BUB323ZG 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
8 页 / 0.07 MByte
ON Semiconductor(安森美)
9 页 / 0.14 MByte
ON Semiconductor(安森美)
3 页 / 0.03 MByte

BUB323 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
ON SEMICONDUCTOR  BUB323ZT4G  单晶体管 双极, 达林顿, NPN, 350 V, 2 MHz, 150 W, 10 A, 500 hFE
ON Semiconductor(安森美)
NPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装 NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface Mount
ON Semiconductor(安森美)
NPN硅达林顿功率 NPN Silicon Power Darlington
ON Semiconductor(安森美)
NPN硅达林顿功率 NPN Silicon Power Darlington
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