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BZV55C12 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
DO-213AA
描述:
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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