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BZV55-C3V3,135 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

齐纳二极管

封装:

Mini-MELF

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BZV55-C3V3,135 数据手册 (13 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在8 页

BZV55-C3V3,135 数据手册 (13 页)

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BZV55-C3V3,135 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

容差

±5 %

封装

Mini-MELF

正向电压

900mV @10mA

功耗

0.5 W

测试电流

5 mA

稳压值

3.3 V

正向电压(Max)

900mV @10mA

额定功率(Max)

400 mW

工作温度(Max)

200 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

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BZV55-C3V3,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-65℃ ~ 200℃

温度系数

-2.4 MV/K

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BZV55-C3V3,135 符合标准

BZV55-C3V3,135 数据手册

NXP（恩智浦）

13 页 / 0.4 MByte

BZV55-C3V3,135 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

206 页 / 0.21 MByte

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