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C0402C225M9PAC7411
器件3D模型
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C0402C225M9PAC7411 数据手册 (22 页)
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C0402C225M9PAC7411 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.3 V
电容
2.2 µF
容差
±20 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

C0402C225M9PAC7411 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 85℃

C0402C225M9PAC7411 数据手册

KEMET Corporation(基美)
22 页 / 1.34 MByte
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 0.88 MByte

C0402C225M9 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0402C225M9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 2.2uF X5R 0402 20%
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0402C225M9PAC-TU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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