C0603C0G1H120J030BA 数据手册 - TDK（东电化）

●TDK C 型 0201 系列

●专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。

●### 特点和优势：

●单片结构

●低 ESL

●低自加热和高纹波电阻

●### 应用：

●合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。

●### 0201 系列

●镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层

●应用包括移动电话、视频和调谐器设计

●C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料

●X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料

●Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。