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C0603C103J5RACTM
器件3D模型
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C0603C103J5RACTM 数据手册 (22 页)
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C0603C103J5RACTM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
0.01 µF
容差
±5 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0603C103J5RACTM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
0.80 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0603C103J5RACTM 数据手册

KEMET Corporation(基美)
22 页 / 1.06 MByte

C0603C103J5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C103J5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
10nF(103) ±5% 50V 编带
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 5%, X7R, C系列KEMET
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C103J5JACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 5%, U2J, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 防静电, 10000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 5%, X7R, ESD Rated系列
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