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C0603C103K1RAC3121
器件3D模型
0.005
C0603C103K1RAC3121 数据手册 (9 页)
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C0603C103K1RAC3121 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.01 µF
封装
0603

C0603C103K1RAC3121 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bag
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0603C103K1RAC3121 数据手册

KEMET Corporation(基美)
9 页 / 1.04 MByte
KEMET Corporation(基美)
1 页 / 0.06 MByte

C0603C103K1 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C103K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C103K1RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ESD, AEC-Q200, 10000 pF, 100 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, ESD Rated系列
KEMET Corporation(基美)
10nF(103) ±10% 100V 编带
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
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