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C0603C104K3PACTU
0.084
C0603C104K3PACTU 数据手册 (21 页)
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C0603C104K3PACTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
绝缘电阻
5 GΩ
电容
0.1 µF
容差
10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
引脚间距
0.7 mm
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

C0603C104K3PACTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
1.6 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic

C0603C104K3PACTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
21 页 / 1.27 MByte
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 0.88 MByte

C0603C104K3 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C104K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C104K3RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
100nF(104) ±10% 25V 编带
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C104K3RALTU  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 25V, 0603 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 25 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMET
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