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C0603C104M4RAC7867
器件3D模型
0.005
C0603C104M4RAC7867 数据手册 (22 页)
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C0603C104M4RAC7867 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16.0 V
电容
0.1 µF
容差
±20 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±20 %
额定电压
16 V

C0603C104M4RAC7867 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
0.80 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0603C104M4RAC7867 数据手册

KEMET Corporation(基美)
22 页 / 1.06 MByte

C0603C104M4 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C104M4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 µF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16volts 0.1uF X7R 20%
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 16 V, 0603 [1608 公制], ± 20%, X7R, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
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