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C0603C474K4PAC7867
器件3D模型
0.013
C0603C474K4PAC7867 数据手册 (19 页)
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C0603C474K4PAC7867 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16.0 V
电容
0.47 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R

C0603C474K4PAC7867 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
1.60 mm
宽度
0.80 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 85℃

C0603C474K4PAC7867 数据手册

KEMET Corporation(基美)
19 页 / 0.88 MByte

C0603C474K4 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C474K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C474K4RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0603C474K4PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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