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C0805C103F5GAC7800
器件3D模型
0.947
C0805C103F5GAC7800 数据手册 (21 页)
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C0805C103F5GAC7800 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
0.01 µF
容差
±1 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

C0805C103F5GAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C103F5GAC7800 数据手册

KEMET Corporation(基美)
21 页 / 1.34 MByte
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 1.04 MByte

C0805C103F5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103F5GACTU  CAP, MLCC, C0G, 0.01UF, 50V, 0805 新
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 1%, C0G / NP0, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.01uF C0G 0805 1%
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .010UF 50.0V
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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