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C0805C105K3RAC3123
器件3D模型
0.016
C0805C105K3RAC3123 数据手册 (27 页)
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C0805C105K3RAC3123 技术参数、封装参数

类型
描述
电容
1 µF
容差
10 %
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0805C105K3RAC3123 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.2 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C105K3RAC3123 数据手册

KEMET Corporation(基美)
27 页 / 1.64 MByte

C0805C105K3 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C105K3PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C105K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C105K3RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容, 1UF, 25V, X7R, 10%, 0805
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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