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C0805C223J5RAC7800
器件3D模型
0.069
C0805C223J5RAC7800 数据手册 (22 页)
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C0805C223J5RAC7800 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
0.022 µF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

C0805C223J5RAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C223J5RAC7800 数据手册

KEMET Corporation(基美)
22 页 / 1.06 MByte

C0805C223J5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223J5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223J5HACTU  陶瓷电容, 0.022uF 50V, X8R, 0805
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223J5JACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 µF, 50 V, ± 5%, U2J, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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