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C0805C223K5RECAUTO
器件3D模型
0.04
C0805C223K5RECAUTO 数据手册 (23 页)
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C0805C223K5RECAUTO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.022 µF
容差
±10 %
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

C0805C223K5RECAUTO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.00 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.78 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C223K5RECAUTO 数据手册

KEMET Corporation(基美)
23 页 / 1.38 MByte

C0805C223K5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223K5HACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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