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C0805C225K9RAC7800
器件3D模型
0.058
C0805C225K9RAC7800 数据手册 (1 页)
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C0805C225K9RAC7800 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
工作电压
6.3 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0805C225K9RAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.00 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C225K9RAC7800 数据手册

KEMET Corporation(基美)
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C0805C225K9 数据手册

KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3volts 2.2uF X7R 10%
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 µF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K9PAC TU  陶瓷电容, 2.2uF 6.3V X5R 0805
KEMET Corporation(基美)
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