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C0805C331J5GAC7867
器件3D模型
0.019
C0805C331J5GAC7867 数据手册 (19 页)
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C0805C331J5GAC7867 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
330 pF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0805C331J5GAC7867 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic

C0805C331J5GAC7867 数据手册

KEMET Corporation(基美)
19 页 / 1.04 MByte

C0805C331J5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C331J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C331J5GACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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