器件3D模型

￥ 0.007

C1005C0G1H101J050BA 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0402

描述:

TDK C1005C0G1H101J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

C1005C0G1H101J050BA 数据手册 (99 页)

封装尺寸在63 页 65 页 67 页 69 页 87 页

典型应用电路图在15 页

原理图在73 页

C1005C0G1H101J050BA 数据手册 (99 页)

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C1005C0G1H101J050BA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50.0 V

电容

100 pF

容差

±5 %

封装(公制)

1005

封装

0402

电介质特性

C0G/NP0

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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C1005C0G1H101J050BA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Production (Not Recommended for New Design)

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

C0G/-55℃~+125℃

长度

1 mm

宽度

500 µm

高度

0.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

500 µm

温度系数

±30 ppm/℃

最小包装数量

10000

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C1005C0G1H101J050BA 符合标准

C1005C0G1H101J050BA 概述

C1005C0G1H101J050BA 数据手册

TDK（东电化）

99 页 / 2.68 MByte

C1005C0G1H101J050BA 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C1005C0G1H101J050BA 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C1005C0G1H101J050BA 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C1005C0G1H101J050BA 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

C1005C0G1H101J050 数据手册

C1005C0G1H101J050BA 数据手册

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TDK C1005C0G1H101J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

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