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C1005X5R0J475K050BC
器件3D模型
0.063
C1005X5R0J475K050BC 数据手册 (57 页)
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C1005X5R0J475K050BC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
6.3 V

C1005X5R0J475K050BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
1 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
500 µm
温度系数
±15 %
最小包装数量
10000

C1005X5R0J475K050BC 数据手册

TDK(东电化)
57 页 / 2.02 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.54 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C1005X5R0J475K050 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R0J475K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
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