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器件3D模型
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C1005X5R1C105K 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
分类:
陶瓷电容
封装:
0402
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
C1005X5R1C105K 数据手册 (55 页)
C1005X5R1C105K 数据手册
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C1005X5R1C105K 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
16.0 V
电容
1000000 pF
容差
±10 %
封装
0402
电介质特性
X5R
查看数据手册 >
C1005X5R1C105K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
厚度
500 µm
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C1005X5R1C105K 符合标准
C1005X5R1C105K 数据手册
C1005X5R1C105K
数据手册
TDK(东电化)
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C1005X5R1C105 数据手册
C1005X5R1C105
K050BC
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1005X5R1C105K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
C1005X5R1C105
M050BC
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1005X5R1C105M050BC. 陶瓷电容, 1uF, 16V, X5R, 0402
C1005X5R1C105
KT000E
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TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
C1005X5R1C105
MT000E
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TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
C1005X5R1C105
K
数据手册
TDK(东电化)
C1005X5R1C105
KT
数据手册
TDK(东电化)
C1005X5R1C105
M
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1005X5R1C105M 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
C1005X5R1C105
MT
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TDK(东电化)
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STM32F103
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