器件3D模型

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C1005X5R1C224K050BB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0402

描述:

TDK C1005X5R1C224K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C1005X5R1C224K050BB 数据手册 (26 页)

封装尺寸在1 页

C1005X5R1C224K050BB 数据手册 (26 页)

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C1005X5R1C224K050BB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

16.0 V

电容

0.22 µF

容差

±10 %

封装(公制)

1005

封装

0402

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

16 V

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C1005X5R1C224K050BB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Production (Not Recommended for New Design)

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

1 mm

宽度

0.50 mm

高度

0.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.5 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

10000

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C1005X5R1C224K050BB 符合标准

C1005X5R1C224K050BB 概述

C1005X5R1C224K050BB 数据手册

TDK（东电化）

26 页 / 1.66 MByte

C1005X5R1C224K050BB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C1005X5R1C224K050BB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.65 MByte

C1005X5R1C224K050BB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C1005X5R1C224K050BB 产品描述及参数

TDK（东电化）

41 页 / 1.14 MByte

C1005X5R1C224K050BB 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

C1005X5R1C224K050 数据手册

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TDK C1005X5R1C224K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]

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