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Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C1005X5R1C474KT Datasheet 文档
C1005X5R1C474KT
器件3D模型
0.203

C1005X5R1C474KT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16.0 V
电容
0.47 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1005X5R1C474KT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.00 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1005X5R1C474KT 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1005X5R1C474 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R1C474K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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