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C1206C104J3GAC7800
器件3D模型
0.512
C1206C104J3GAC7800 数据手册 (20 页)
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C1206C104J3GAC7800 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
0.1 µF
容差
±5 %
封装(公制)
3216
封装
1206

C1206C104J3GAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.20 mm
宽度
1.60 mm
高度
1.6 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C1206C104J3GAC7800 数据手册

KEMET Corporation(基美)
20 页 / 1.29 MByte
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 1.04 MByte
KEMET Corporation(基美)
21 页 / 1.39 MByte

C1206C104J3 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C1206C104J3GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 1206 [3216 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C1206C104J3JACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 µF, 25 V, ± 5%, U2J, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C1206C104J3GACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 1206 [3216 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C1206C104J3RACTU  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 25V, 1206 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
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