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C1608X5R1A475K080AB
器件3D模型
0

C1608X5R1A475K080AB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
4.70 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R

C1608X5R1A475K080AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
介质材料
Ceramic Multilayer
厚度
800 µm

C1608X5R1A475K080AB 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C1608X5R1A475K080 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603
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