BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 电容 > TDK(东电化) > C1608X5R1A475K080AB Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0
C1608X5R1A475K080AB 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
分类:
电容
封装:
0603
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
C1608X5R1A475K080AB 数据手册
暂未收录 C1608X5R1A475K080AB 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
C1608X5R1A475K080AB 数据手册 (72 页)
查看文档
1
查看文档
2
查看文档
3
应用领域
查看文档
4
查看文档
5
型号编码规则
查看文档
6
型号编码规则
查看文档
或点击图片查看大图
C1608X5R1A475K080AB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
4.70 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R
C1608X5R1A475K080AB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
介质材料
Ceramic Multilayer
厚度
800 µm
C1608X5R1A475K080AB 符合标准
C1608X5R1A475K080AB 数据手册
C1608X5R1A475K080AB
开发手册
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte
C1608X5R1A475K080 数据手册
C1608X5R1A475K080
AE
数据手册
TDK(东电化)
C1608X5R1A475K080
AC
数据手册
TDK(东电化)
TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603
C1608X5R1A475K080
AB
数据手册
TDK(东电化)
C1608X5R1A475K(080AB)
数据手册
TDK(东电化)
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
EP3C16Q240C8N
AD827SQ
STTH2003CG
MMSZ5231BT1G
GRM155C80J106ME11D
TDA7563B
LIS2HH12TR
ZXMP10A13FTA
06035C103KAT2A
更多热门型号文档
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z